测分选效率、芯片降价等体例降低成本。因而升级封拆工艺段设备的机能和封拆良率属于行业降本的主要环节之一。

　　导体封拆环节，可使用于 LED照明及显示器件、半导体芯片封拆环节。公司正在全球七十多个国度和地域注册了商标。

　　培育先辈制制业集群，鞭策集成电、航空航天、船舶取海洋工程配备、机械人、先辈轨道交通配备、先辈电力配备、工程机械、高端数控机床、 医药及医疗设备等财产立异成长。聚焦新一代消息手艺、生物手艺、新能 源、新材料、高端配备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋配备 等计谋性新兴财产，加速环节焦点手艺立异使用，加强要素保障能力，培 育强大财产成长新动能。

　　公司专注于从动化细密配备的研发、出产、发卖及手艺支撑办事，次要通过向客户发卖从动化细密公用设备获取相。

　　微系统封拆历经数十年成长，按照使用需求的特点，成长出各品种型的封拆形式，芯全面积占封拆面积的比例越来。

　　公司封拆设备的下逛次要以 LED显示及照明行业中逛封拆企业为从。从行业趋向上看，新型显示如小间距、Mini LED的需求连结较快速的成长，渗入率提高带动整个行业的市场需求。TrendForce集邦征询统计，2024年全球 LED封！

　　公用于点胶后的 3D胶检测，检测胶水胶宽/胶高(厚度)/断 胶/零件概况笼盖结果/漏胶/拉丝/散点/边缘滑润度/高度差/平 行度，特别能够用于通明胶水的识别？。

　　第三节 办理层会商取阐发 一、 演讲期内公司所处行业环境 （一）公司所处行业的根基环境 公司次要处置从动化细密配备的研发、出产、发卖及手艺支撑办事。按照《国平易近经济行业分类》（GB/T4754- 2017），公司附属于“C35公用设备制制业”。按照国度统计局公布的《计谋性新兴财产分类（2018）》，公司附属于“1。 新一代消息手艺财产”之“1。2电子焦点财产”之“1。2。1新型电子元器件及设备制制”。公司下旅客户为电子拆联相关制制企 业、LED照明取显示企业、半导体芯片封拆企业。 1。电子拆联行业 1。1 电子拆联行业概况 电子拆联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、毗连器等零部件按照设定的电气工程模子，实现拆卸和电 气信号连通的制制过程，正在此过程中采用的各类设备称为电子拆联设备。电子拆联设备的手艺程度及运做机能间接影响 产物的电气连通性、不变性及利用的平安性。电子拆联设备包罗概况贴拆手艺（SMT）设备、通孔插拆手艺（THT）设 备、拆卸设备及其他周边设备等。 SMT电子拆联出产线的次要设备有锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊/波峰焊设备，下逛次要涵盖消费电 子、汽车电子、收集通信、医疗器械等行业。公司次要为 SMT电子拆联出产线供给锡膏印刷设备和点胶设备。锡膏印刷 设备通过将锡膏印刷至 PCB上，进而实现电子元器件取 PCB裸板的固定粘合及电气信号毗连。电子产物 SMT拆卸过程 中大部门质量缺陷是因为锡膏印刷不良导致的，因而印刷质量“零缺陷”是制制的环节，公司锡膏印刷设备处于全球 领先程度。点胶设备正在电子拆联环节起着防水、防尘、防震、、散热、固定等感化，属于电子拆联的根本出产工序 之一，对产物的质量、寿命等具有主要影响。SMT电子拆联产线的次要工序如下图所示： 1。2 电子拆联行业成长趋向及行业规模？。

　　开展汽车以旧换新。加大政策支撑力度，通顺畅通堵点，推进汽车梯次消 费、更新消费。开展家电产物以旧换新。以提拔便当性为焦点，通顺家电 更新消费链条。

　　本演讲中涉及的将来成长规划等前瞻性陈述不形成公司对投资者的本色许诺，敬请泛博投资者投资，留意风险。

　　公司柔性从动化设备（FMS）次要使用于电子拆联及拆卸环节中对应工序的柔性化制制，柔性从动化设备将电子拆联工序分为通用部门和特定功能部门，此中通用部门为 FMS平台，特定功能部门凡是是运输模块、操做模块、功能模块？。

　　针对尺度化产物，为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度，公司按发卖预测组织出产。该模式下针对尺度化。

　　东省博士后立异实践等称号，具有 “广东省细密机械工程手艺研究核心”，“广东省电子器件出产配备 CAE使用手艺。

　　球办事器发卖额 1，515。6亿美元，同比增加 65。0%；得益于 AIGC手艺的快速迭代，2024年全球都正在加大对 AI算力根本。

　　Chip Size Package或 Chip Scale Package的缩写，芯片尺寸封拆！

　　目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断场合排场，以使用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表。

　　正在不竭提高。按照中国科学院微电子研究所描述，封拆手艺的成长趋向为：1。 单芯片向多芯片成长；2。 平面型封拆向立。

　　跟着新兴产物渗入率越来越高，LED使用市场规模将逐渐扩张。目前 LED使用次要集中正在照明范畴，显示和背光范畴占比力低，将来跟着显示和背光手艺的成熟，成本的进一步优化，LED封拆市场规模无望进一步提拔。TrendForce集。

　　十分兴旺；另一方面，东南亚及印度等地域和国度的经济成长所带来的居平易近消费上升为电子产物开辟了新的市场空间。

　　公司点胶设备次要使用于电子拆联环节和半导体系体例程环节的点胶工序。电子拆联环节次要是通过将胶水喷射正在 PCB。

　　Chip On Board 的缩写，是一种使芯片及相关元器件间接贴拆正在 印刷电板上的一种封拆工艺。

　　量一个国度制制业程度和科技程度的主要标记。近年来，跟着国内制制业劳动力供给下降，劳动力成本响应上升的！

　　成长趋向，正在现有手艺根本上往高端制程延展，挖掘立异点，进行手艺储蓄。公司从创立之初就沉视研发核心的扶植取。

　　公司正在本年度演讲中细致阐述了将来可能发生的相关风险峻素及对策，详见“第三节 办理层会商取阐发”之“十一、公司将来成长的瞻望”之“（三）公司可能面临的风险”，敬请泛博投资者予以关心。

　　公司处于工业从动化细密配备制制行业，做为国度优先成长和沉点支撑的财产，先后出台多项激励行业成长的。

　　趋向，电子制制企业对拆联设备从动化和智能化的需求增大。2024年，跟着全球经济逐渐回暖，消费电子市场需求增加。

　　设备的投资，全球办事器市场规模将达到 2，164。0亿美元，估计 2023年-2028年市场将以 18。8%的年复合增加率连结高速。

　　收集通信、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的出产制制。封拆设备次要使用于电子工业制制范畴的封拆环节及半！

　　片取基板间的电气互联。设备不变性、加工精度及工艺能力，对成品封拆模组的靠得住性、耐久性等机能具有主要影响。

　　更新较快、出产工艺线多样等要素影响，分歧客户对出产设备具有较强的定制化需求，因此行业内次要采纳曲销的模。

　　动方案》《关于 2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》等，扩大服。

　　近年来，东南亚以及欧美等海外埠区均起头分歧程度的成长当地包罗电子财产正在内的制制业，部门地域的投资勾当。

　　发核心下设七大共性手艺模块，包罗软件工程、图像工程、活动节制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以。

　　务消费、推进农村消费、拓展新型消费、完美消费设备和优化消费、实施手机及平板等数码产物购新补助。消费市。

　　2、同时按照境外会计原则取按照入彀原则披露的财政演讲中净利润和净资产差别环境 □合用 ？不合用。

　　合用于 Mini LED曲显、Mini LED背光及 COB、COG（玻璃 基）、MIP多合一等产物使用。

　　别离为 9。13%、10。06%和 9。12%。研发费用的持续投入、完美的研发办理和较强的研发团队为公司构成系统化的手艺升。

　　增加，2028年市场规模将达 3，328。7亿美元，此中 AI办事器将占领近 7成市场份额。

　　公司秉承着“杰出质量是价值取的起点，满脚客户是立异取成长的源泉”的价值，一直将手艺立异做为公司。

　　公司是国度级高新手艺企业，荣获国度制制业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国度学问产权示范企业、广。

　　材料来历：工信部官网 下逛终端使用市场兴旺成长是行业持久增加的主要驱动要素，为电子拆联公用设备需求供给增量。一般用到 PCB、 FPC和电子元器件的处所均会涉及到电子拆联，下逛次要涵盖消费电子、收集通信、汽车电子等行业。 跟着人工智能手艺的冲破取使用融合的完美，各类企业起头争相操纵以人工智能为代表的先辈手艺，实现顺应数智 化市场大，赋能新营业。跟着人工智能正在手机、PC、智能穿戴等产物的使用融合，有益于鞭策终端产物需求的上升。 按照 IDC预估，2024年全球 AI手机销量无望增加至 1。70亿台，约占智妙手机全体出货量的 15%，同比增速达到 233%。 按照 Canalys research预估，2024年全球 AI PC出货量将占 PC出货总量的 18%，达到 4800万台；到 2028年，全球 AI PC出货量将达到 2。05亿台，2024年至 2028年期间的复合年增加率将达到 44%。 材料来历：Canalys research。

　　全球电子消息制制业送来了稳步苏醒。按照工业和消息化部发布的数据，2024年，我国电子消息制制业出产增加较快。

　　Suce-Mount Technology 的缩写，即概况贴拆手艺，为一种将 电子元器件贴拆至线板概况并焊接的工艺。

　　行业越来越认识到半导体设备国产化的主要性，财产链上下逛的协同成长愈加慎密。跟着国内半导体财产生态逐渐完美。

　　公司锡膏印刷设备次要使用于 SMT（电子拆联）及 COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片取 PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号毗连，属于 SMT及 COB工艺中的焦点环节。同时，公。

　　上述财政目标或其加总数能否取公司已披露季度演讲、半年度演讲相关财政目标存正在严沉差别 □是 ？否。

　　明白提出因地制宜优化汽车限购办法、通顺二手车市场畅通、加强汽车消 费金融支撑。支撑刚性和改善性住房需求，提拔家拆家居和电子产物消 费。提出开展绿色产物下乡、完美农村电子商务和快递物流配送系统等政 策。丰硕使用场景，加速保守消费数字化转型，鞭策新一代消息手艺取更 多消费范畴融合使用，积极成长绿色低碳消费市场。

　　对公用设备的手艺程度和工艺程度的要求跟着时间的推移而不竭提高。公司一直注沉产物手艺程度外行业内的先辈性。

　　公司不存正在将《公开辟行证券的公司消息披露注释性通知布告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为。

　　一种芯片尺寸 50μm 以下以至达到数微米级此外 LED 显示器件 及其响应的 LED 显示手艺和使用。

　　注沉客户对新工艺要求的需求，正在研发方面一曲连结较高程度投入。公司取下逛头部企业均成立了优良的合做关系，并！

　　合用于消费电子、泛收集产物、汽车电子、新能源、Mini LED等行业的红胶、UV胶、UF胶、硅胶、锡膏、银浆等点 胶工艺使用。

　　完美，以共性手艺研发为根本平台，连系立异型矩阵式产物办理孵化系统，努力于把研发核心打形成产物孵化核心。研。

　　近年来，为了提振消费市场，国度出台了一揽子刺激政策，如《关于恢复和扩大消费的办法》《国务院关于推进服。

　　合用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封 拆、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。

　　正在公司所处行业中，存正在一级封拆和二级封拆的概念区分，公司的产物（锡膏印刷设备、点胶设备、固晶设备等）！

　　Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写，绝缘栅双极型晶体管？。

　　跟着人工智能的普遍使用，带动算力相关硬件设备的扩容；数据流量增加，带动收集设备的需求；AI大模子取终端产物？。

　　跟着电子产物和 LED显示器件成长逐步小型化、轻薄化；PCB概况拆卸的电子元器件集成度越来越高；英制 0201。

　　合用于半导体范畴（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式 SIM）、共晶工艺（车规级贴拆、光通信贴拆、COB大功 率）等产物使用。

　　司的锡膏印刷设备还能使用于半导体先辈封拆范畴，通过将锡膏/银膏/环氧树脂平均印刷至焊盘/晶圆概况，进而实现芯。

　　提拔焦点财产合作力。出力提拔“根本软硬件、焦点电子元器件、强化环节产物自给保障能力”。实施财产链强 链补链步履，加强面向多元化使用场景的手艺融合和产物立异，提拔财产 链环节环节合作力，完美 5G、集成电、新能源汽车、人工智能、工业互 联网等沉点财产供应链系统。

　　正在曲销模式为从的根本上公司开辟经销商模式次要有以下几方面的考虑： 广公司产物。同时，经销商从地舆区域和消息沟通方面，更为切近终端客户，可以或许按照客户需求针对性供给适合的产物。

　　从公司产物结构来看，锡膏印刷设备、点胶设备、柔性从动化设备的下逛次要是电子拆联相关的制制企业，终端应。

　　通确认各项手艺参数尺度后，公司根据备货环境放置物料采购及设备出产，将产物间接运送至客户处，按照合同条目进。

　　固定及毗连，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，形成全体立体布局的工艺。半导体封拆的目标正在于芯。

　　给显示屏市场添加动力。TrendForce集邦征询估计，P2。5以下 LED小间距显示屏仍然是将来市场增加次要鞭策力，估计？。

　　越高，如 BGA、CSP、FC。进入 21世纪，更是不竭出现出各类新型封拆形式，包罗多芯片封拆（Multi-Chip Package。

　　的国际出名半导体设备企业占领了全球市场的次要份额。近年来，因为全球供应链的严重和国际商业摩擦，国内半导体！

　　级封拆之间的手艺融合和交叉的遍及性会逐渐添加，因而公司同时正在两类封拆范畴具备较强手艺堆集的劣势会进一步得。

　　1、同时按照国际会计原则取按照入彀原则披露的财政演讲中净利润和净资产差别环境 □合用 ？不合用。

　　IDC估计到 2027年，全球正在人工智能范畴的总投资规模将达到 4，236亿美元，2022-2027年间的复合年增加率为26。9% ，此中 AI硬件正在五年预测期内仍将是市场投资最次要的标的目的。办事器做为算力的载体，属于最主要的算力根本设。

　　有普遍的使用场景和复杂的消费群体，同时各终端企业正在细分使用范畴不竭推陈出新，引领整个电子财产链持续成长。

　　实施手机等数码产物购新补助。对小我消费者采办手机、平板、智妙手表 手环等 3类数码产物（单件发卖价钱不跨越 6000元），按产物发卖价钱的 15%赐与补助，每位消费者每类产物可补助 1件，每件补助不跨越 500 元。

　　B、遭到物理距离、言语和文化差别等要素的影响，公司取外销终端客户之间的需求沟通、安拆调试、售后办事等成本较高，因而公司取境外出名设备经销商合做能够削减沟通和办事成本，更高效的办事客户，扩大销量。

　　公司董事会、监事会及董事、监事、高级办理人员年度演讲内容的实正在、精确、完整，不存正在虚假记录、性陈述或者严沉脱漏，并承担个体和连带的法令义务。

　　打算需求。出产部根据物控部出产打算放置具体出产使命并完成产成品入库。采购部根据物控部采购申请下推采购订单。

　　公司演讲期不存正在按照国际会计原则取按照入彀原则披露的财政演讲中净利润和净资产差别环境。

　　公司的封拆设备次要使用于 LED及半导体封拆环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的从动化设备，公司同时控制了 Pick & Place和刺晶两种手艺线。

　　把集成电拆卸为芯片最终产物的过程，就是把集成电裸片 放置正在基板上，引出引脚，然后固定包拆成为一个全体。封拆 具有芯片、加强电热机能、便利零件拆卸的主要感化。

　　用次要为消费电子、收集通信、汽车电子、医疗器械等范畴。电子产物普遍使用于国平易近经济和日常糊口的各个范畴，具？。

　　一、 载有代表人邱国良先生签名、公司盖印的 2024年年度演讲文本； 二、 载有公司代表人、从管会计工做担任人、会计机构担任人（会计从管人员）签名并盖印的财政报表； 三、 演讲期内正在中国证监会指定网坐上公开披露过的所有公司文件的副本及通知布告的原稿； 四、 载有会计师事务所盖印、注册会计师签名并盖印的审计演讲原件； 五、 其他相关材料。

　　出口持续回升，效益不变向好，投资增势较着，行业全体成长态势优良；此中，规模以上电子消息制制业添加值同比增。

　　同时笼盖了一级封拆和二级封拆的部门范畴，而且具有较强的手艺堆集。虽然一级封拆和二级封拆使用的范畴和封拆方。

　　曲销模式下次要为公司市场部营业人员间接取客户洽商并签订发卖合同或由客户向公司下达采购订单，经取客户沟。

　　按照 SEMI预测演讲，估计 2024年全球半导体设备发卖额达到 1，130亿美元，同比增加 6。5%，并估计 2025年进一。

　　务消费高质量成长的看法》《优化消费三年步履方案（2025-2027年）》《鞭策大规模设备更新和消费品以旧换新行。

　　公司由物控部同一担任出产事宜，包罗出产运做系统运转，制定出产打算办理方案、放置物料采购打算以满脚出产。

　　公司经本次董事会审议通过的利润分派预案为：以 106，400，000股为基数，向全体股东每 10股派发觉金盈利 2。00元（含税），送红股 0股（含税），以本钱公积金向全体股东每 10股转增 0股。

　　点胶阀除自用之外还实现了对外发卖。面临 LED封拆市场手艺线的合作和芯片小型化趋向，公司依托强大的共性手艺。

　　将视听财产、新型显示财产做为电子消息制制业的环节增加点进行成长， 鼎力成长 MiniLED、Micro-LED 等手艺！面向碳达峰碳中和，鞭策光伏财产 智能转型升级，支撑智能光伏环节手艺冲破、产物立异使用、公共办事平 台扶植。鞭策 LED财产升级成长，推进健康照明产物等扩大使用。

　　的锡膏印刷设备正在良率节制、印刷精度、印刷效率、产物分歧性及节能降耗等方面取得了主要，其瞄准精度、印刷！

　　邦征询数据显示，2024年全球 LED封拆市场规模达 127亿美金，同比增加 1%。遭到手艺鞭策，小间距、Mini LED显示。

　　已取得专利 212项，包罗 48项发现专利、159项适用新型专利和 5项外不雅专利，此外还有 30项软件著做权。演讲期内。

　　件两类，此中尺度件次要包罗丝杆、导轨、轴承、电机等，由采购部向及格供应商间接采购；定制件次要包罗锻制件。

　　高手艺产物和垄断型产物为公司研发标的目的，连系高效的产物研发办理系统，将研发端、工艺端、产物端及市场端进行有。

　　用于制做芯片的圆形硅晶体半导体材料，颠末特定工艺加工， 具备特定电功能的硅半导体集成电圆片，经切割、封拆等 工艺后可制做成 IC成品。

　　因为公司出产的设备次要使用于专业性较强的电子拆联及细密封拆行业，受下业电子产物规格纷歧、手艺迭代。

　　拆市场规模达 127亿美金，同比增加 1%，Mini LED取车用 LED成为次要增加动力。

　　级能力和打制不竭深化的手艺立异劣势供给了主要保障，也为公司堆集了大量手艺。截至 2024年 12月 31日，公司。

　　况放置出产。此中需要定制化的从机及模块由公司工程部参取设想，并由物控部放置相关物料采购及出产拆卸打算。

　　针对定制化产物，为提高存货周转率，降低运营成本，公司采纳按订单出产的模式。该模式下公司根据现实订单情。

　　步增加 7%；估计 2024年中国地域半导体设备发卖额约 490亿美元，同比增加 33。7%，而且估计 2025-2027年中国。

　　企业沉点尝试室”。公司次要产物为锡膏印刷设备、点胶设备、封拆设备和柔性从动化设备。此中，锡膏印刷设备、点胶。

　　上料模块的组合。通过通用部门取特定功能部门的矫捷组合，实现分歧的功能，从而达到柔性制制的目标。 FMS以尺度设备平台为根本，通过婚配分歧的施行模块，能让设备实现分歧的从动化功能，为客户削减了因分歧生 产需求而采办分歧功能设备的成本和繁琐的更改产线工做量，使设备的利用效率最大化，使电子制制厂商实现“设备共享 模式”成为可能。 公司柔性从动化设备的焦点产物如下： FMS 产线示企图！

　　式，以便于取客户进行沟通，领会客户对设备正在工艺、功能、效率及精度等方面的手艺开辟要求，并便利为客户供给检。

　　板或者元器件上，实现电子元器件取 PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、散热、防震、等感化。

　　也为电子拆联及封拆设备带来了市场机缘。公司自 2007年起头关心海外市场，并正在新加坡设有一家控股子公司，正在马来。

　　公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封拆设备次要为尺度化机型，客户能够按照需要正在尺度化机型上选拆定制化模块。

　　公司采用“以产定购”的采购模式，即按照出产打算和原材料的采购周期放置采购。公司将原材料分为尺度件和定制。

　　半导体设备能够分为晶圆制制设备、封拆设备和测试设备。半导体封拆属于半导体系体例程中的后道环节。按照 SEMI数据，后道制程设备约占半导体设备全体市场份额的 15%。半导体封拆是将芯片及其他要素正在框架或基板上安插、粘贴。

　　300mm设备收入合计将跨越 1，000亿美元。后道封拆设备约占全体半导体设备份额的 6%，次要包罗减薄机、划片！

　　机、固晶机（拆片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，此中价值量占比最高的为固晶机和焊线 半导体封拆行业成长趋向。

　　且正在合做过程中紧紧抓住行业成长的趋向，巩固本身手艺和工艺实力，持续为客户创制价值。电子拆联设备范畴，公司。

　　公司担任人邱国良、从管会计工做担任人宋开屏及会计机构担任人(会计从管人员)声明：本年度演讲中财政演讲的实正在、精确、完整。

　　将随之增加。GGII估计 2025年中国 LED使用总市场规模将达到 7，260亿元。市场容量增加的同时，LED封拆设备的需。

　　式分歧，可是它们的手艺和工艺使用上存正在必然共通性。跟着电子器件的小型化和封拆手艺的不竭前进，一级封拆和二。

　　正在加速鞭策电子产物升级换代方面，若干办法提出，加速电子产物手艺创 新，打制电子产物消费新场景，出力消弭电子产物利用妨碍。正在鼎力支撑 电子产物下乡方面，若干办法明白，持续鞭策家电下乡，完美电子产物销 售配送系统。正在打通电子产物收受接管渠道方面，若干办法提出，规范电子产 品收受接管轨制，加大对不法拆解电子产物、不法畅通二手零配件的冲击力 度。鞭策集中收受接管、近程收受接管。

　　Integrated Product Development的缩写，是一套产物开辟的模 式、取方式。

　　Through Hole Technology的缩写，为一种通孔插拆手艺，把元 器件插到电板上，然后再用焊锡焊牢？。

　　行业中，出格是 Mini/Micro LED显示器件的封拆过程中，固晶设备、印刷设备是实现 LED芯片巨量转移、提拔功课速。

　　西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了办事网点，加上公司品牌和市场地位具有国际影响力。

　　设备及柔性从动化设备次要使用于电子工业制制范畴的电子拆联环节，下逛使用普遍，可使用于消费电子、汽车电子。

　　精度等环节手艺处于全球领先程度；公司正在点胶设备的研发上亦投入较多资本，霸占并控制了先辈的喷射阀环节手艺。

　　施，需求的添加将提拔 PCB和毗连器等部件的用量。据 Gartner最新发布全球办事器市场逃踪演讲，2024年前三季度全。

　　艺亦随之兴旺成长。锡膏印刷设备具备高精、高智能化、高不变性已成为根本使用要求。跟着 SMT、电脑、汽车电子等高细密、高不变性、高产出效率 印刷要求，及智能化工场、无人化工场需求。

　　公司所外行业为手艺稠密型财产，财产链上的企业对其产物的机能、良率、成本等有着不竭优化的逃求，因而行业！

　　求点胶机可以或许涂覆胶水的平均性和分歧性，避免器件遭到毁伤或侵蚀，公司的点胶设备能无效的满脚上述要求，从。

　　沉点和计谋增加点。跟着汽车智能化和从动驾驶手艺的不竭成长、汽车电子设备成本占比提拔，汽车电子市场规模不竭 扩大。按照乘联会统计，2024年中国乘用车累计零售 2，289。4万辆，同比增加 5。5%，此中新能源乘用车累计零售 1，089。9 万辆，同比增加 40。7%，新能源车零售年渗入率达 47。6%，同比添加 12个百分点。按照乘联会的资讯，近两年燃油车的 新品削减，纯插混车型和增程式车型的新品数量添加，新车较着有高端化、电动化的趋向。跟着乘用车产销量的增 长、出口增量的持续、新品高端化及电动化趋向，有益于汽车电子市场需求持续增加。 材料来历：乘联会 2。LED封拆测试营业 2。1 LED封拆测试行业概况 LED下逛使用次要分为 LED照明器件和 LED显示器件，此中照明能够分为通用照明、景不雅照明、汽车照明、户外 照明等；LED显示器件可分为通俗 LED、小间距 LED、Mini LED和 Micro LED。近年来小间距 LED、Mini LED显示器 件凭仗较好的显示机能和规模化制制逐渐成熟的劣势，渗入率逐渐提高，以其为代表的新兴 LED显示市场取得快速成长。 跟着芯片尺寸的不竭缩小，使得面板上单元面积的 LED芯片用量急剧添加，兼顾出产速度和良率成为 LED封拆设备的 主要挑和。 使用于 LED显示的支流封拆形式有 SMD、IMD、COB、MIP，目前属于多种封拆形式并存的财产款式。次要封拆 工艺流程概述图如下： 财产链颠末多年沉淀，通过不竭优化 Mini LED的手艺方案，降低量产成本，有帮于降低终端产物价钱，进而打开市场。降本空间次要来历于 LED光源、PCB基板、驱动 IC、辅帮材料和出产制制，可通过缩小 LED芯片尺寸、提拔点。

　　可持续成长的基石，一方面持续立异优化现有手艺，提拔产物机能，完美公司焦点手艺系统；另一方面连系产物及行业？。

　　正在上述下逛使用市场规模增加的趋向下，分歧封拆手艺线升级及降本合作款式下，高效的 LED封拆设备的需求也。

　　电子拆联环节属于电子配备制制的根本环节，是电子产物实现小型化、轻量化、多功能化和高靠得住性的环节，是衡。

　　屏逐渐渗入至显示新兴使用范畴，如裸眼 3D、XR虚拟拍摄、会议一体机、片子院等，新兴使用范畴渗入率的提拔，将。